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小功率直接半导体激光焊机

型号:VLW-D60 / VLW-D150 / VLW-D200

■ 直接半导体激光器,极高的电光转换效率,微米级输出光斑,光束质量好、低能耗

■ 特别适合激光焊锡工艺

■ 体积小,操作简单,便于搭载自动机

■ 可实现激光、CCD,测温三点同轴,保证加工精度和自动化生产

■ 无需售后维护


■ It has extremely high electron-optical conversion efficiency and can produce micron level output facula with good beam and low consumption

■ Especially be suitable for laser soldering

■ Small volume and simple operation,which is easy to carry automat

■ It can realize that laser,CCD and temperature measurement are in the same axis to ensure the processing and automatic production

■ Maintenance free


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规格参数
产品图片
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型号MODELVLW-D60VLW-D150VLW-D200
激光波长Laser wave length980nm
输出功率Output power60W150W200W
最大调制频率Maxi FM20KHz
工作模式Work mode连续/Continuous、调制/Modulation
功率调节范围Power seting range10% ~ 100%
输出功率稳定度Output power stability<2%(25℃)
控制方式Control mode触摸屏/Touch screen;I/O控制/control;RS232;
光纤参数Fiber parameter105um [ NA0.22 ]135um [ NA0.22 ]
光纤长度Fiber length5M、可定制/Customizable
输出连接器Output connectorSMA905、标准配置/Standard configuration
瞄准定位方式Targeting mode红色指示光/Red indicator light
冷却方式Cooling mode风冷/Air cooling风冷、水冷/Air cooling、Water cooling
输入电源Input power单相/One-phase AC220V 50/60Hz
功耗Energy consumption<500W
重量Weight20kg


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